超聲波切割器是一種利用高頻機械振動能量實現(xiàn)材料精密加工的先進設(shè)備,其核心原理是通過超聲波發(fā)生器將電能轉(zhuǎn)換為高頻振動,經(jīng)變幅桿放大后傳遞至切割刀模,使材料局部瞬間熔融分離。
超聲波切割器核心優(yōu)勢:
無損切割:
無需鋒利刃口,避免傳統(tǒng)切割的崩邊、抽絲或變形問題。
切口光潔平整,尤其適用于熱敏材料(如巧克力、電子薄膜)。
低應(yīng)力加工:
切割壓力小,減少材料內(nèi)部應(yīng)力,防止脆性材料破裂。
適用于柔性電路板(FPC)、石墨烯等精密電子材料。
高效防粘:
高頻振動降低刀片與材料的摩擦阻力,防止粘性物質(zhì)(如奶油、橡膠)附著。
減少停機清潔時間,提升生產(chǎn)效率。
多功能擴展:
支持挖孔、鏟挖、刮漆、雕刻等工藝,適應(yīng)復(fù)雜加工需求。